電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了以下四點(diǎn):
特種基板制造技術(shù):包括絕緣金屬基板(IMS)、金屬芯印制板、剛-撓基板、異形基板和微波特種基板。
新型元器件組裝技術(shù)和質(zhì)量技術(shù):包括電路可制造性設(shè)計(jì)、高密度表面組裝印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)和高密度PCB組裝工藝。
板級(jí)立體組裝技術(shù):包括立體布局與仿真技術(shù)和立體組裝工藝技術(shù)。
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