1. 電源VCC、GND等需要設(shè)計(jì)成熱焊盤，以改善焊接時(shí)各焊盤的均衡散熱性能。否則會(huì)因散熱不均而出現(xiàn)冷焊、連焊、立碑、歪斜等焊接不良現(xiàn)象。

2. 熱焊盤設(shè)計(jì)時(shí)，如SIC、OFP等引腳焊盤直接和大面積的VCC/GND相連，容易造成連焊、冷焊等缺陷

3. 覆銅與焊盤相連影響熔錫:由于覆銅會(huì)吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。

4. 穩(wěn)壓器焊盤過大，元器件焊接時(shí)出現(xiàn)漂移現(xiàn)象。

5. 兩個(gè)元器件焊盤并列，連接強(qiáng)度差，在振動(dòng)條件下會(huì)失效。

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