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元器件排列混亂。
電路功能模塊不集中。
元器件及通孔間距不統(tǒng)一。
元器件極性標(biāo)記及方向混亂。
雙面板:大型元器件、高熱元器件對(duì)應(yīng)位置有元器件。
芯片周邊元器件、間距過(guò)小。
芯片周邊（邊長(zhǎng)一倍以內(nèi)）設(shè)置螺釘安裝孔。
雙面板首次回流元器件質(zhì)量過(guò)大易掉件。
特定區(qū)域未做阻焊。
未設(shè)拼板、細(xì)間距芯片、單板基準(zhǔn)點(diǎn)。
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