1. 元器件底部存在通孔，芯片底部或周邊存在通孔而未進(jìn)行相關(guān)工藝處置，造成溢錫短路，焊料流失、BGA焊球縮小甚至缺失，開路和助焊劑污染。

2. 芯片底部及焊盤有導(dǎo)通孔，導(dǎo)致焊料流動(dòng)，使焊點(diǎn)飽滿度不佳。

3. BGA底部助焊劑順著導(dǎo)通孔污染元器件底部。

4. 產(chǎn)生錫球造成短路。

5. BGA過孔塞孔比例大于90％。

6. 縮小塞孔比例為30％～60％。

7. 焊接后無短路現(xiàn)象。

8. 元器件封裝體下的過孔與相鄰焊盤間距太小容易短路。

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