“先焊后剪”引腳金屬材料暴露在空氣中，容易腐蝕。

“先焊后剪”易造成引腳根部與焊點(diǎn)上沿分離。

先焊后剪再重熔，IMC厚度會(huì)增長，甚至達(dá)到50μm，焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度下降振動(dòng)條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除MC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙，焊盤脫離。PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹脂因有水汽，受熱后分層；多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。

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