回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。

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1、工藝流程

回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

2、工藝特點(diǎn)

• 焊點(diǎn)大小可控。可以通過焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。

• 焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)（包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng)）進(jìn)行焊膏分配。

• 回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來。

• 回流焊接時(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對(duì)稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。

  一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。

• 焊縫（點(diǎn)）形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體。