回流焊在電子加工的過程中元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小（由于加熱方式不同，有些情況下施加給元器件的熱應力也會比較大）。

能在前導工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質量好，焊點的一致性好，可靠性高。

假如前導工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當元器件的全部焊端、引腳及其相應的焊盤同時潤濕時，由于熔融焊料表面張力的作用，產生自定位效應，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準確的位置。

回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會混入雜質。

可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。

工藝簡單，返修的工作量很小。

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