現(xiàn)在越來越多的高密度、高性能、多引腳的大規(guī)模集成電路采用球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA。而此類集成電路大多是高速處理且高功耗的處理器、解碼器等/發(fā)熱量都較大。由于BGA芯片的引腳在芯片的正下方，BGA封裝的芯片引腳是用錫球珠和線路板焊盤相連接，所以芯片發(fā)熱造成芯片引腳與錫珠河線路板焊盤的脫焊，無法用一般的電烙鐵補(bǔ)焊修復(fù)。維修最好的辦法是對(duì)芯片重置焊球，用BGA焊臺(tái)重新焊接，但是一般的維修者并不一定有此設(shè)備。用熱風(fēng)槍對(duì)芯片吹焊有一定的風(fēng)險(xiǎn)，但運(yùn)用得當(dāng)可使芯片與電路板重新焊好。業(yè)余條件下對(duì)BGA封裝集成電路虛焊的應(yīng)急處理方法：

   1、 必須使用助焊膏，作用是去除器件表面氧化物，降低焊錫表面張力，使錫珠與焊盤更好熔合。焊錫膏必須使用中性無腐蝕,膏體是淡黃%色的黏稠物，將膏體用螺絲刀涂抹在芯片四周，再用熱風(fēng)槍低溫檔加熱芯片四周的助焊膏，使其都淌到芯片的正下方（加熱時(shí)可把線路板四個(gè)方向動(dòng)一動(dòng)，反復(fù)幾次是較多的焊錫膏浸潤錫球）。

   2、 用熱風(fēng)槍加熱芯片，建議使用中高溫檔，加熱時(shí)風(fēng)筒垂直向下對(duì)芯片吹焊，風(fēng)筒可勻速順時(shí)針方向或逆時(shí)針方向繞著芯片基板圓周移動(dòng)，使芯片中間硅片以外的部分都均勻加熱。加熱時(shí)間的控制是關(guān)鍵：時(shí)間太短，錫珠未融化，焊接不良；加熱時(shí)間太長(zhǎng)，易使錫珠爆裂，造成引腳間短路，損壞芯片。所以要觀察助焊膏的反應(yīng)，如有少量青煙冒出，說明助焊膏將沸騰蒸發(fā)，就應(yīng)立即停止加熱。

   3 、 用一個(gè)螺絲刀按在芯片的正中間，加一定壓力，目的是使錫珠和芯片及線路板接觸良好，等溫度降低，（手摸芯片不燙手），才可松開。經(jīng)這樣處理后，機(jī)器有可能就修復(fù)了。

   注意事項(xiàng)：一定不要直接吹芯片中間的硅片，加熱芯片四周基板就可以加熱時(shí)間一定要控制好。