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PCBA加工廠手把手的教你如何抄板

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-03-24 09:00:46    瀏覽量:

PCB抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過電路板測試和調試即可。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司  聯(lián)系電話:18865375835

 

一、PCB抄板的具體步驟

 

1. 拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片?,F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

 

2. 拆掉所有器多層板抄板件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素, 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖像就無法使用。

 

3. 調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強 烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

 

4. 將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在 PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐 心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

 

5. 將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

 

6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。

 

7. 用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

 

一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

 

備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單 許多,多層抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題)。

 

 

二、雙面板抄板方法

 

1. 掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。

 

2. 打開抄板軟件Quickpcb2005,點“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個軟件里描畫一遍,點“保存”生成一個B2P的文件。

 

3. 再點“文件”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖。

 

4. 再點“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上——同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”,在這里關閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。

 

5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置,現(xiàn)在我們再象童年時描圖一樣,描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

 

6. 點“文件”“導出為PCB文件”,就可以得到一個有兩層資料的PCB文件,可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)。

 

三、多層板抄板方法

 

其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板,六層就是重復抄三個雙面板……,多層之所以讓人望而生畏,是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板,我們怎樣看到其內層乾坤呢?——分層。

 

現(xiàn)在分層的辦法有很多,有藥水腐蝕、刀具剝離等,但很容易把層分過頭,丟失資料。經(jīng)驗告訴我們,砂紙打磨是最準確的。

 

當我們抄完PCB的頂?shù)讓雍?,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉表層顯示內層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙,一般平鋪PCB,然后按住砂紙,在PCB上均勻磨擦(如果板子很小,也可以平鋪砂紙,用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點是要鋪平,這樣才能磨得均勻。

 

絲印與綠油一般一擦就掉,銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說,藍牙板幾分鐘就能擦好,內存條大概要十幾分鐘;當然力氣大,花的時間會少一點;力氣小花的時間就會多一點。

 

磨板是目前分層用得最普遍的方案,也是最經(jīng)濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下,其實磨板沒什么技術難度,只是有點枯燥,要花點力氣,完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。

PCB布板過程中,對系統(tǒng)布局完畢以后,要對PCB 圖進行審查,看系統(tǒng)的布局是否合理,是否能夠達到最優(yōu)的效果。

 

通??梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察:

 

1. 系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu),是否能保證布線的可靠進行,是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡有整體的了解和規(guī)劃。

 

 

2. 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特 別注意,不少PCB 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精確定位,導致 設計的電路無法和其他電路對接。

 

3. 元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能超過3mm。

 

4. 元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。在元器件布局的時候,不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方,同時也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻。

 

5. 需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換,插件板插入設備是否方便。應保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。




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