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對(duì)SMT貼片加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

作者：sdxyx    發(fā)布時(shí)間：2021-02-05 15:12:17    瀏覽量：
一、SMT貼片加工錫膏工藝
 
　　1.PCB板上印刷的錫漿的位置與焊盤(pán)居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響SMD元件粘貼與上錫效果，
 
　　2.PCB板上印刷錫漿量適中，不能完整的覆蓋焊盤(pán)，少錫、漏刷，
 
　　3.PCB板上印刷錫漿點(diǎn)成形不良，印刷錫漿連錫、錫漿成凹凸不平狀，錫漿移位超焊盤(pán)三分之一。
 
　　二、SMT貼片紅膠工藝
 
　　1.印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
 
　　2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。
 
　　3.印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤(pán)中間，可能造成元件與焊盤(pán)不易上錫。
 
　　4.印刷紅膠量過(guò)多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

對(duì)SMT貼片加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(圖1)

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