SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢?接下來山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司將為大家介紹一下這方面的信息:
1、焊點(diǎn)表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱:這個(gè)問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
5、焊點(diǎn)發(fā)白:一般是因?yàn)殡娎予F溫度過高或是加熱時(shí)間過長而引起的。
6、焊盤剝離:焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象,這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問題。
7、冷焊:焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞:主要原因是引線浸潤不良,或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通,但是時(shí)間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多:主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。
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