1、做短路定位分析儀的檢查。

2、SMT貼片加工過程中若發(fā)生大量相同短路的情況，可先對各部件分別通電檢查短路部分。

3、人工焊接操作要養(yǎng)成良好的習慣，用萬用表檢查電路有無短路情況，每一次手工SMT貼完一個IC后都要用萬用表測量電源是否短路。

4、在PCBA圖上短路網(wǎng)絡點亮，找出較易出現(xiàn)短接的地方，并注意IC內(nèi)短路情況。

5、SMT貼片加工小尺寸電容焊接時必須小心，特別是電源濾波電容太多，很容易造成電源與地短路。

6、如果有BGA芯片，由于所有的焊點都被芯片包住而無法看到，而且又是多層板，所以最好在設計的時候將每個芯片的電源分開，再用磁珠或0歐電阻連接，當電源短路時，將磁珠斷開進行檢測，很容易定位到芯片上。