一、鋼網(wǎng)與PCB印刷方式之間無空隙，即為“觸控印刷”。對所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性要求較高，適合印刷高精度錫膏。金屬網(wǎng)版和印制板接觸良好，印刷后與PCB分開。因而，這種方法具有很高的印刷精度，尤其適合于細間隙、超微距印刷。

1.打印速度。
當刮板推起時，焊膏向前滾動?？焖俅蛴︿摼W(wǎng)有利。
這類回彈，同時也會阻止焊膏的泄漏，并且，漿液在鋼絲網(wǎng)中不能滾動，導(dǎo)致錫膏的清晰度很低，這就是印刷速度過快的原因。
標度是10×20mm/s。

2.印刷方法：
常用的印刷方式有觸摸式印刷和無觸點印刷.鋼絲網(wǎng)印與印制電路板有空白的印刷方法是「無觸點印刷」，一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。用刮板將焊膏推入鋼網(wǎng)中，開孔并接觸PCB板。在刮板逐步移除后，鋼網(wǎng)和PCB板分離，降低了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的危險。

3.刮刀類型：
刮刀分為塑料刮刀和鋼鏟兩種。對距不超過0.5mm的IC，可選擇鋼制錫膏，以便于印刷后形成錫膏。

4.刮板調(diào)整。

在焊接過程中，刮板操作點沿45°方向打印，可顯著提高焊膏開孔不均勻性，并能降低開孔薄鋼板的損傷。刮板機的壓力一般是30N/mm。

二、安裝時應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0mm或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以避免由于安裝高度過低而造成焊膏塌陷，回流時會發(fā)生短路。

三、重熔焊接。
再流式焊接導(dǎo)致裝配失效的主要原因如下：
a.升溫過快；
b.過度加熱溫度；
c.錫膏加熱速度快于線路板加熱速度；
d.水流量過大。

所以，在確定再熔焊工藝參數(shù)時，應(yīng)充分考慮各個方面的因素，保證在批量組裝之前焊接質(zhì)量不存在問題。