SMT貼片與DIP插件的區(qū)別介紹

       SMT表面貼裝技術(shù)是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路組裝技術(shù)。DIP插件又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

    那么SMT和DIP有什么不一樣的地方呢？SMT貼片的特點(diǎn)：　
1、SMT貼片組裝密度高、體積小、重量輕：SMD元件的體積和重量只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的1/10左右，采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%—60%,重量減輕60%—80%;　　
2、SMT貼片焊接的PCBA質(zhì)量性能穩(wěn)定：焊點(diǎn)牢固可靠，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低；
3、SMT貼片焊接的PCBA電性穩(wěn)定耗能低：零件腳及接線短，傳輸快耗能少，減少了電磁和射頻干擾，高頻特性穩(wěn)定可靠；
4、SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間，降低成本達(dá)30%—50%.
　　
DIP插件有手工插件也有AI機(jī)插件，手工插件還要經(jīng)過波峰焊，把電子元器件焊在板子上。DIP插件具有以下特點(diǎn)，適合在PCB線路板上穿孔焊接，操作方便。SMT與DIP的區(qū)別，從組裝工藝技術(shù)的角度分析， SMT和DIP的根本區(qū)別是“貼”和“插”，二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。