不同pcba加工產(chǎn)品應(yīng)選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的成分、純度和含氧量、顆粒形狀和尺寸、成分和性質(zhì)是決定焊膏特性和焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司選擇焊膏的注意事項(xiàng):
(1)根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。
(2)根據(jù)PCB焊膏的活性取決于部件的儲存時間和表面氧化程度。
①一般采用RMA級。
②可選擇高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品R級。
③PCB、部件儲存時間長,表面氧化嚴(yán)重RA等級,焊后清洗。
(3)根據(jù)pcb焊膏合金成分選用于板材產(chǎn)品的組裝工藝、印刷板和部件的具體情況。
①鍍鉛錫印刷板一般采用633Sn/37Pb。
②含鈀或鈀厚膜端頭和引腳可焊性差的部件印刷板為62Sn/36 Pb /2Ag。
③一般不要選擇含銀的焊膏。
④一般選擇無鉛工藝Sn-Ag-Cu合金焊料。
(4)根據(jù)產(chǎn)品(表面)pcb組裝板)選擇是否使用免清洗焊膏進(jìn)行清潔要求。
①對于免清洗工藝,應(yīng)選擇不含鹵素或其它弱腐蝕性化合物的焊膏。
②高可靠性產(chǎn)品、航空航天和軍事產(chǎn)品、高精度、微弱的信號儀器儀表,以及涉及生命安全的醫(yī)療設(shè)備,必須用水或溶劑清洗。
(5)BGA. CSP,QFN一般需要使用高質(zhì)量的免清洗焊膏。
(6)焊接熱敏元件時,應(yīng)選擇含熱敏元件Bi的低熔點(diǎn)焊膏。
(7)根據(jù)smt選擇合金粉末顆粒度作為貼片加工的組裝密度(是否有窄間距)。
SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。3號粉(25~45um)當(dāng)間距較窄時,顆粒直徑一般為40μm以下合金粉末顆粒。
電 話:0537-6561189
手 機(jī): 18865375835
山東省濟(jì)寧市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)呈祥大道南嘉興路東萊特光電集團(tuán)
Copyright ? 2021 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 版權(quán)所有