電路板要想實現(xiàn)功能運行,光靠一塊PCB裸板是無法完成的,需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接,這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來山東芯演欣PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。
工藝上,PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié),分別為:SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。
一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)
SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后,便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。
通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后,設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊。
經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。
在以上工序都完成后,還要QA進(jìn)行全面檢測,以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。
二、DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序為:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
三、PCBA測試
PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn),按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進(jìn)行測試。
PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。
四、成品組裝
將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝,然后進(jìn)行測試,最后就可以出貨了。
PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
以上就是關(guān)于PCBA工藝生產(chǎn)的四個主要環(huán)節(jié)啦,每一個大環(huán)節(jié)都有無數(shù)的小環(huán)節(jié)做輔助,每一個小環(huán)節(jié)都會有一個或者一些測試流程用以確保產(chǎn)品質(zhì)量,避免不合格產(chǎn)品的出廠流出。
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