1、PCB拼板方式外框(夾緊邊)應(yīng)使用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板方式固定于夾具上后不容易變形;
2、PCB拼板的尺寸≤260mm(SIEMENS線)≤300毫米的FUJI線(;PCB拼板的尺寸若需自動點膠×長度≤125mm×180mm;
3、PCB拼板的形狀應(yīng)盡可能接近正方形,推薦使用2?!?、3×3...拼接方式;但不能拼接成陰陽板;
4、小板相互之間的中心間距控制在75mm~145mm之間;
5、在設(shè)定基準(zhǔn)定位點時,通常會在定位點周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū);
6、拼板方式外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行;
7、在拼板方式外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過程中不容易斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;
8、在PCB拼板方式中,每塊小板至少要有三個定位孔,3個定位孔,≤孔徑≤6mm,1mm內(nèi)邊緣定位孔不允許布線或貼片;
9、原則上,PCB整板定位和細(xì)間距設(shè)備定位的基準(zhǔn)符號間距小于0.65mm的QFP應(yīng)設(shè)置在其對角位置;PCB子板的定位參考符號應(yīng)成對使用,并布置在定位元素的對角處;
10、重點是I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、電機(jī)等大型部件應(yīng)留有定位柱或定位孔。
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