印制線路板的生產(chǎn)質(zhì)量與檢測技術(shù)密不可分。沒有必要的檢測手段,就無法有效的評(píng)估當(dāng)前的生產(chǎn)質(zhì)量水平及深化工藝制程改善,質(zhì)量就很難得到保障。印制線路板的檢測技術(shù),是隨著印制板制造技術(shù)的不斷發(fā)展而不斷提高的,最準(zhǔn)確的、最可靠的就是金相切片檢測。
金相切片是什么
金相切片,是對(duì)材料進(jìn)行金相分析的一種主要手段,常完規(guī)的切片取樣手法包括:固封、研磨、拋光等流程。完成所有步驟之后,可以提供形貌組織照片,分析金相開裂層的大小以及樣品尺寸等數(shù)據(jù)。對(duì)應(yīng)的金相切片分析報(bào)告就是通過立體顯微鏡或金相顯微鏡觀察金相切面,包括連接部位及焊點(diǎn)觀察,微小裂紋觀察分析,橫截面化合物形貌及金屬間化合物形貌及尺寸測量而得出的結(jié)果報(bào)告。
金相切片檢測在PCB生產(chǎn)過程控制中的作用
印制板的生產(chǎn),是一個(gè)多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣,直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn),甚至直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而,關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制,對(duì)最終產(chǎn)品的好壞至關(guān)重要。金相切片檢測,在品質(zhì)控制中就發(fā)揮著不可替代的作用:
01 在原材料來料檢驗(yàn)方面的作用
作為雙面板或多層印制板生產(chǎn)所需的覆銅箔板或?qū)訅喊?,其質(zhì)量的好壞將直接影響到多層印制板的生產(chǎn)。通過金相切片可得到以下重要信息:
(1)銅箔、基板厚度。檢驗(yàn)銅箔、基板厚度是否符合印制板的制作需要。
(2)絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。
(3)絕緣介質(zhì)層中,玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹脂含量。
(4)層壓板缺陷信息
02 在生產(chǎn)過程質(zhì)量控制中的作用
金相切片技術(shù)在印制板生產(chǎn)的過程控制中,發(fā)揮著重要的作用。在不同工序完成后,對(duì)制程板取樣,進(jìn)行金相切片分析,可對(duì)該工序完成后的印制板質(zhì)量進(jìn)行檢測;同時(shí),對(duì)該工序是否處于正常工作狀態(tài),進(jìn)行評(píng)判,對(duì)印制板的質(zhì)量起到保障的作用。它主要表現(xiàn)在以下方面:
(1)鉆孔工序后的孔壁粗糙度檢測
(2)多層印制板層壓工序后的重合度檢測
(3)孔壁去鉆污和凹蝕效果檢測
(4)孔金屬化狀況檢測
(5)電鍍能力評(píng)定
03 在產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中的作用
多層印制板制造完成后,針對(duì)不同客戶的要求,需對(duì)印制板成品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。下面對(duì)金相切片技術(shù)在可靠性試驗(yàn)中所發(fā)揮的作用,簡要介紹如下:
(1)鍍層厚度測量
(2)熱應(yīng)力試驗(yàn)
(3)熱沖擊試驗(yàn)
(4)金屬化孔模擬重復(fù)焊接試驗(yàn)
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