1. smt紅膠及貼裝判定標(biāo)準(zhǔn):
對于不同尺寸、不同形狀元件點膠數(shù)及一般要求:
A. 對于0603和更小型號的元件的點膠點數(shù)一般為1點,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么影響元件上錫性為允收。
B. 對于玻璃二極體和0805、1206型號元件點膠點數(shù)一般為2點,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么影響元件上錫性為允收。
C. 對于較小體積IC及長方形元件、1206型號以上元件點膠數(shù)一般為3點,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么不影響元件上錫性為允收。
D. 對于體積較大IC點膠點數(shù)在4個以上,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么影響上錫性為允收。
2.SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)
A.Chip料紅膠元件規(guī)格示范
圖形B001 Chip料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn):
a、元件在紅膠上無偏移。
b、元件與基板緊貼。
圖形B002 Chip料紅膠印刷允收
允收:
a、偏移量C≦1/4W或1/4
b、元件與基板的間隙不可超過0.15mm。
P為焊盤寬
W為元件寬
圖形B003 Chip料紅膠印刷拒收
拒收:
a、P為焊盤寬。
b、W為元件寬。
c、C為偏移量。
d、C>1/4W或1/4P。
e、元件與基板間隙超過0.15mm。
B. Chip料紅膠印刷規(guī)格示范
圖B004 Chip料紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn):
a、膠無偏位。
b、膠量均勻。
c、膠量足,推力滿足要求。
圖B005 Chip料紅膠印刷規(guī)格允收
允收:
a、A為膠中心。
b、B為焊盤中心。
c、C為偏移量。
d、P為焊盤。
e、C﹤1/4P,且膠均勻,推力滿足要求。
圖B006 Chip料紅膠印刷規(guī)格拒收
拒收:
a、膠量不足。
b、膠印刷不均勻。
c、推力不足。
C. SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范
圖B007 SOT料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn):
a、膠量適中。
b. 元件無偏移。
c. 推力正常,能達(dá)到規(guī)定要求。
圖B008 SOT料紅膠印刷允收
允收:
a、膠稍多,但未沾到焊盤與元件腳。
b、推力滿足要求。
圖B009 SOT料紅膠印刷拒收
拒收:
a、膠溢至焊盤上。
b、元件引腳有腳,造成焊性下降。
D. 圓柱形元件紅膠印刷示范
圖B010 圓柱形料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn):
a、膠量正常。
b、高度滿足要求。
c、推力滿足要求。
圖B011圓柱形料紅膠印刷允收
允收:
a、成形略佳。
b、膠稍多,但不形成溢膠。
圖B012圓柱形料紅膠印刷拒收
拒收:
a、膠偏移量大于1/4P。
b、溢膠,致焊盤被污染。
E. 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范
圖B013 方形元件紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn):
a、元件無偏移。
b、膠量足,推力滿足要求。
圖B014 方形元件紅膠印刷規(guī)格允收
允收:
a、偏移量C≦1/4W或1/4P。
b、膠量足,推力滿足要求。
圖B015 方形元件紅膠印刷拒收
拒收:
a、膠偏移量在1/4以上,。
b、推力不足。
F. 柱狀元件紅膠印刷放置示范
圖B016 柱狀元件紅膠印刷放置放置標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn):
a、元件無偏移。
b、推力滿足要求。
圖B017 柱狀元件紅膠印刷放置允收
允收:
a、偏移量C≦1/4P。
b、膠量足,無溢膠。
圖B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收
拒收:
a、T:元件直徑。
b、P:焊盤寬。
c、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。
F. 貼片IC點膠元件規(guī)格示范:
圖B019貼片IC點膠標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn):
a、元件無偏位。
b、膠量標(biāo)準(zhǔn)。
c、元件推力能滿足要求。
圖B020 貼片IC點膠允收
允收:
a、偏移量C≦1/4W。
b、推力滿足要求。
圖B021 貼片IC點膠拒收
拒收:
a、P為焊盤寬。
b、W為元件腳寬。
c、C為偏移量。
d、C﹥1/4W。
G. 紅膠板其它不良圖片:
圖B022 紅膠溢膠不良圖1
圖B023 紅膠溢膠不良圖2
說明:紅膠不可溢膠致元件端面與焊盤間。
適用于所有紅膠貼裝元件。
圖024 紅膠板元件浮高不良
說明:元件從本體算起,浮高≦0.15mm為良品。
使用塞規(guī)測試。
電 話:0537-6561189
手 機: 18865375835
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