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SMT紅膠外表檢驗標(biāo)準(zhǔn)

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2023-03-15 15:25:51    瀏覽量:

1. smt紅膠及貼裝判定標(biāo)準(zhǔn):

對于不同尺寸、不同形狀元件點膠數(shù)及一般要求:

A. 對于0603和更小型號的元件的點膠點數(shù)一般為1點,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么影響元件上錫性為允收。

B. 對于玻璃二極體和0805、1206型號元件點膠點數(shù)一般為2點,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么影響元件上錫性為允收。

C. 對于較小體積IC及長方形元件、1206型號以上元件點膠數(shù)一般為3點,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么不影響元件上錫性為允收。

D. 對于體積較大IC點膠點數(shù)在4個以上,點膠位置以元件正常貼裝時可以粘附,而且不怎么影響上錫性為允收。

 

2.SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)

A.Chip料紅膠元件規(guī)格示范

圖形B001 Chip料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)

 圖形B001 Chip料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn).jpg

 

標(biāo)準(zhǔn):

a、元件在紅膠上無偏移。

b、元件與基板緊貼。


圖形B002 Chip料紅膠印刷允收

圖形B002 Chip料紅膠印刷允收.jpg

 

允收:

a、偏移量C≦1/4W或1/4

b、元件與基板的間隙不可超過0.15mm。

P為焊盤寬

W為元件寬


圖形B003 Chip料紅膠印刷拒收

圖B003 Chip料紅膠印刷拒收.jpg

拒收:

a、P為焊盤寬。

b、W為元件寬。

c、C為偏移量。

d、C>1/4W或1/4P。

e、元件與基板間隙超過0.15mm。

 

B. Chip料紅膠印刷規(guī)格示范

圖B004 Chip料紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

圖B004 Chip料紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn).jpg

標(biāo)準(zhǔn):

a、膠無偏位。

b、膠量均勻。

c、膠量足,推力滿足要求。


圖B005 Chip料紅膠印刷規(guī)格允收

圖B005 Chip料紅膠印刷規(guī)格允收.jpg

 

允收:

a、A為膠中心。

b、B為焊盤中心。

c、C為偏移量。

d、P為焊盤。

e、C﹤1/4P,且膠均勻,推力滿足要求。


圖B006 Chip料紅膠印刷規(guī)格拒收

圖B006 Chip料紅膠印刷規(guī)格拒收.jpg

 

拒收:

a、膠量不足。

b、膠印刷不均勻。

c、推力不足。


 

C. SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范

圖B007 SOT料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)

圖B007 SOT料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn).jpg

標(biāo)準(zhǔn):

a、膠量適中。

b. 元件無偏移。

c. 推力正常,能達(dá)到規(guī)定要求。


圖B008 SOT料紅膠印刷允收

圖B008 SOT料紅膠印刷允收.jpg

 

允收:

a、膠稍多,但未沾到焊盤與元件腳。

b、推力滿足要求。

 

圖B009 SOT料紅膠印刷拒收

圖B009 SOT料紅膠印刷拒收.jpg

 

拒收:

a、膠溢至焊盤上。

b、元件引腳有腳,造成焊性下降。


D. 圓柱形元件紅膠印刷示范

圖B010 圓柱形料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)

圖B010 圓柱形料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn).jpg

 

標(biāo)準(zhǔn):

a、膠量正常。

b、高度滿足要求。

c、推力滿足要求。


圖B011圓柱形料紅膠印刷允收

圖B011圓柱形料紅膠印刷允收.jpg

允收:

a、成形略佳。

b、膠稍多,但不形成溢膠。

 

圖B012圓柱形料紅膠印刷拒收

圖B012圓柱形料紅膠印刷拒收.jpg

拒收:

a、膠偏移量大于1/4P。

b、溢膠,致焊盤被污染。


E. 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范

圖B013 方形元件紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

圖B013 方形元件紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn).jpg

 

標(biāo)準(zhǔn):

a、元件無偏移。

b、膠量足,推力滿足要求。


圖B014 方形元件紅膠印刷規(guī)格允收

圖B014 方形元件紅膠印刷規(guī)格允收.jpg

允收:

a、偏移量C≦1/4W或1/4P。

b、膠量足,推力滿足要求。


圖B015 方形元件紅膠印刷拒收

圖B015 方形元件紅膠印刷拒收.jpg

拒收:

a、膠偏移量在1/4以上,。

b、推力不足。


F. 柱狀元件紅膠印刷放置示范

圖B016 柱狀元件紅膠印刷放置放置標(biāo)準(zhǔn)

圖B016 柱狀元件紅膠印刷放置放置標(biāo)準(zhǔn).jpg

 

標(biāo)準(zhǔn):

a、元件無偏移。

b、推力滿足要求。


圖B017 柱狀元件紅膠印刷放置允收

圖B017 柱狀元件紅膠印刷放置允收.jpg

允收:

a、偏移量C≦1/4P。

b、膠量足,無溢膠。


圖B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收

圖B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收.jpg

 

拒收:

a、T:元件直徑。

b、P:焊盤寬。

c、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。


F. 貼片IC點膠元件規(guī)格示范:

圖B019貼片IC點膠標(biāo)準(zhǔn)

圖B019貼片IC點膠標(biāo)準(zhǔn).jpg

 

標(biāo)準(zhǔn):

a、元件無偏位。

b、膠量標(biāo)準(zhǔn)。

c、元件推力能滿足要求。


圖B020 貼片IC點膠允收

圖B020 貼片IC點膠允收.jpg

 

允收:

a、偏移量C≦1/4W。

b、推力滿足要求。


圖B021 貼片IC點膠拒收

圖B021 貼片IC點膠拒收.jpg

 

拒收:

a、P為焊盤寬。

b、W為元件腳寬。

c、C為偏移量。

d、C﹥1/4W。


G.  紅膠板其它不良圖片:

圖B022 紅膠溢膠不良圖1

圖B022 紅膠溢膠不良圖1.jpg

 

圖B023 紅膠溢膠不良圖2

圖B023 紅膠溢膠不良圖2.jpg

說明:紅膠不可溢膠致元件端面與焊盤間。

適用于所有紅膠貼裝元件。


圖024 紅膠板元件浮高不良

圖024 紅膠板元件浮高不良.jpg

 

說明:元件從本體算起,浮高≦0.15mm為良品。

使用塞規(guī)測試。


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