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PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須在零件與板邊留多大距離

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2023-03-13 13:33:55    瀏覽量:

PCB設(shè)計(jì)時(shí),必須在零件與板邊留多大距離才不致對(duì)電性有影響?(若材料是FR4,兩面有SMT零件,有連板設(shè)計(jì),板和板間有 Routing與V-CUT兩種處理)若增力口Annular ring寬度是否可以更有效控制成品孔徑的Tolerance ?

這個(gè)問(wèn)題和SMT加工設(shè)備有很大關(guān)系。大部份設(shè)備最少需留板邊0.150 inch,做為組裝輸送夾板安全距離。若采Panel設(shè)計(jì),則在Piece 間的折斷處理可以用V-c ut或郵票孔設(shè)計(jì)。唯需注意V-cut路徑保留20?30mil寬度,上面不要有任何導(dǎo)體殘留(以V-ciit中心線(xiàn)往兩側(cè) 算)比較理想。不過(guò)某些廠(chǎng)商為了防呆,在V-cut路徑上刻意設(shè)計(jì)一條線(xiàn)路,在電測(cè)時(shí)可作為有無(wú)漏切的指標(biāo)。

增加Annular ring寬度,確實(shí)可以有效控制成品孔徑公差的概念沒(méi)錯(cuò),我們可以從以下幾點(diǎn)來(lái)理解:

(1)PCBA板電鍍制程的高電流區(qū)或獨(dú)立孔,若能夠?qū)ad加大就可以降低其平均電流密度,自然可以減少該區(qū)孔銅厚度與其它區(qū)的差異。

(2)Annular ring較大,在噴錫制程也可減少孔內(nèi)Solder殘留。若采用其他電鍍金屬表面處理,則與鍍銅一樣可以均勻化電流密度降 低孔徑差異程度。以上供您參考。

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