紅膠還需要波峰焊才能焊接。錫膏工藝,回流焊機(jī)的溫度相對(duì)高一些。紅膠一般起到固定、輔助作用。焊膏才是真正焊接作用。紅膠不導(dǎo)電,焊膏導(dǎo)電。
在SMT加工和DIP插件的混合工藝中,為了避免單面回流一次,波瘋一次的二次過(guò)爐情況,在PCB的波瘋焊接面的chip元件,腰上點(diǎn)上紅膠,可以在過(guò)波瘋焊時(shí)一次上錫,省掉其錫膏印刷工藝。但是,一般紅膠出現(xiàn)的問(wèn)題比較多。而最保險(xiǎn)的紅膠+錫膏雙制程,成本有點(diǎn)高。
紅膠產(chǎn)品回流焊溫度比較好控制,難在波峰焊接!錫膏產(chǎn)品是在洄流焊錫機(jī)中焊接,溫度參數(shù)相對(duì)比較難。
紅膠與錫膏兩者做為固定介質(zhì),本身就是最主要的區(qū)別。
紅膠是經(jīng)加熱固化起固定作用,錫膏是經(jīng)加熱熔錫起焊接作用,在制程上,兩者的Reflow溫度便存在根本的區(qū)別。
兩種制程的選用,主要取決于產(chǎn)品設(shè)計(jì)上材料的運(yùn)用:
一般產(chǎn)品上沒(méi)運(yùn)用傳統(tǒng)插件元件之情況,會(huì)采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。
有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會(huì)采用紅膠制程。
一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會(huì)采用錫膏制程,另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。
紅膠制程須再經(jīng)波焊制程,完成零件與PWB的焊接,流程稍長(zhǎng),增加人力與制造成本,錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接,流程相比較短,節(jié)約人力與成本,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,以上供參考。
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