助焊膏在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。
助焊膏的功能部分包括:基質、去膜劑和界面活性劑。
基質是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點,其熔化后覆蓋在焊點表面,起隔絕空氣的作用,同時,它又是其它功能組元的溶劑。
去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜,使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面。
界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力,促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。
助焊膏的主要作用:
(1)PCBA板釬焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物,為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。
(2)以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面,隔絕空氣起保護作用。
(3)起界面活性作用,改善液態(tài)釬料對母材表面的潤濕鋪展性能。
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