線路板生產(chǎn)廠家加工作為較為成熟的加工制造方式正在進(jìn)入微利時代。PCBA加工的利潤越來越低,PCBA加工的質(zhì)量保證要求卻越來越高。在PCBA組裝中的一個結(jié)伴要求就是一致性和正確性。對于差異要控制,變異不允許。在組裝制造過程中的品質(zhì)不良有設(shè)計(jì)問題、材料問題、組裝問題三個方面。前兩項(xiàng)需預(yù)先采取措施防止其發(fā)生,組裝過程中的問題如缺件、損件、錯件、偏移等大部分是可以目視檢查的,但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來完成判定,而且有時會出現(xiàn)PCBA交付在顧客出的炸機(jī)、爆板、功能不良等故障。根據(jù)中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計(jì),主要的組裝失效模式為焊接不良,占所有組裝不良問題的57%。
隨著PCBA板的設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的問題,電子組裝件的微型化(高密集度)越來越多,引起PCBA的焊點(diǎn)缺陷,檢測定位困難,可視性及可維修性差,甚至不可修復(fù),潛在失效風(fēng)險也隨之增加。
僅從PCBA組裝過程的傳統(tǒng)目視檢查控制不能完全剔除焊接不良,還需要進(jìn)行自動X射線無損檢測,在長三角、珠三角、還有軍工生產(chǎn)中已經(jīng)推廣應(yīng)用,效果十分好。但是增添設(shè)備的投資較大,本來勞動力成本連年遞增已經(jīng)讓許多中小型線路板生產(chǎn)廠家叫苦不迭,再加上顧客對加工品質(zhì)的不斷要求,實(shí)力不強(qiáng)的線路板生產(chǎn)廠家已無力增添高額成本檢測手段,
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