Cadence 是一個大型的EDA 軟件，它幾乎可以完成電子設(shè)計的方方面面，包括ASIC 設(shè)計、FPGA 設(shè)計和PCB 板設(shè)計。Cadence 在仿真、PCB設(shè)計、自動布局布線、版圖設(shè)計及驗證等方面有著絕對的優(yōu)勢。Cadence包含的工具較多幾乎包括了EDA設(shè)計的方方面面。下面主要介紹其板級電路設(shè)計系統(tǒng)。

板級電路設(shè)計系統(tǒng)包括原理圖輸入、生成、模擬數(shù)字/混合電路仿真，F(xiàn)PGA設(shè)計，PCB編輯和自動布局布線MCM電路設(shè)計、高速PCB版圖的設(shè)計仿真等等。

其中包括：

A、Concept HDL（原理圖設(shè)計輸入工具）

Concept HDL原理圖設(shè)計輸入工具，是Cadence公司的原理設(shè)計輸入系統(tǒng)，為用戶提供了一個全面、高效、靈活的原理圖設(shè)計環(huán)境，具有強大的操作編輯功能。設(shè)計者在HDL環(huán)境中能夠完成整個原理圖設(shè)計流程，可以進行層次原理圖和平面原理圖輸入、原理圖檢查、生成料單、生成網(wǎng)表等工作。HDL還能與Allegro工具很好的聚成在一個工程中，可很方便的實現(xiàn)原理圖到PCB的導(dǎo)入，以及PCB改動反標(biāo)到原理圖等交互式操作。

B、Check Plus HDL（原理圖設(shè)計規(guī)則檢查工具）

Check Plus HDL原理圖設(shè)計規(guī)則檢查工具，是Cadence公司的原理圖設(shè)計規(guī)則檢查標(biāo)準(zhǔn)?？梢詾橛脩舾吡脸鏊械腜CB設(shè)計原理圖中不規(guī)范的地方，并給出原因。

C、Allegro Expert（專家級PCB版圖編輯工具）

Allegro 擁有完善的 Constraint 設(shè)定，用戶只須按要求設(shè)定好布線規(guī)則，在布線時不違反 DRC 就可以達到布線的設(shè)計要求，從而節(jié)約了煩瑣的人工檢查時間，提高了工作效率！更能夠定義最小線寬或線長等參數(shù)以符合當(dāng)今高速電路板布線的種種需求。

D、SPECTRA Expert AutoRouter （專家級PCB自動布線工具）

自動布線就是在設(shè)置好約束條件和應(yīng)用所創(chuàng)建的規(guī)則后，自動布線將會達到與預(yù)期相近的結(jié)果，當(dāng)然可能還需要進行一些整理工作，同時還需要確保其它信號和網(wǎng)絡(luò)布線的空間。在一部分設(shè)計完成以后，將其固定下來，以防止受到后邊布線過程的影響。

E、SigNoise （信噪分析工具）

信噪比是信號電壓對于噪聲電壓的比值，通常用符號s/n來表示。由于在一般情況下，信號電壓遠高于噪聲電壓，比值非常大，信噪比的單位用db來表示。而SigNoise信噪分析工具就是用來分析電路中信噪比產(chǎn)生的原因。

F、EMControl（電磁兼容性檢查工具）

電磁兼容性（EMC）是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。EMControl就是針對設(shè)計電路而準(zhǔn)備的電磁兼容性檢查工具。

G、Synplify FPGA / CPLD （綜合工具）

Synplify Pro是高性能的FPGA綜合工具，為復(fù)雜可編程邏輯設(shè)計提供了優(yōu)秀的HDL綜合解決方案，它包含了BEST算法對設(shè)計進行整體優(yōu)化；自動對關(guān)鍵路徑做Retiming，可以提高性能高達25%；支持VHDL和Verilog的混合設(shè)計輸入，并支持網(wǎng)表*.edn文件的輸入；增強了對System Verilog的支持；Pipeline功能提高了乘法器和ROM的性能；有限狀態(tài)機優(yōu)化器可以自動找到最優(yōu)的編碼方法；在timing報告和RTL視圖及RTL源代碼之間進行交互索引；自動識別RAM，避免了繁復(fù)的RAM例化。

H、Advanced Package Designer（先進的MCM封裝設(shè)計工具）

MCM－D的特點當(dāng)今微電子封裝領(lǐng)域有兩大熱門話題，一個是BGA，另一個是MCM。BGA最初是作為一種具有極高封裝密度的單片封裝形式出現(xiàn)的，它的出現(xiàn)，使得單片電路尺寸減少許多。

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