因電路板的設(shè)計,SMT貼片元器件和DIP插件元器件需要在同一面上錫時,就需要采用紅膠工藝。若采用傳統(tǒng)錫膏工藝進行SMT貼片,那么隨插件元件一起過波峰焊時,貼片元件上固有的錫就會融化,造成貼片元件脫落,這也是貼片膠的起源因素。
貼片膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是:其受熱后便固化(凝固點溫度為150℃)。當達到150℃時,紅膠開始由膏狀體變成固體,從而將貼片元件粘貼在PCB焊盤上。貼片膠具有粘度流動性、溫度特性、潤濕特性等。根據(jù)貼片膠的這個特性,在生產(chǎn)中利用貼片膠使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。同時,貼片膠與錫膏相比,貼片膠并不具有電路導通性能。
例如,很多電源板擁有貼片和插件元件的同側(cè)上錫,均采用貼片膠工藝。
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