貼片膠在SMT貼片加工中的應(yīng)用極為廣泛,主要是滿足貼片元件和插件元件在同一側(cè)上錫的工藝要求。因?yàn)?,貼片元件焊盤上已經(jīng)固化的錫,在經(jīng)歷波峰焊進(jìn)行插件焊接時(shí),會(huì)被液態(tài)錫水融化,造成貼片元件脫落。
此時(shí),就需要貼片紅膠介入。貼片膠常溫下是一種柔軟的膏體狀態(tài),可以將貼片膠點(diǎn)在兩個(gè)或多個(gè)PCB焊盤的中間,然后將貼片元件粘貼在貼片膠上。在經(jīng)過回流焊之后,貼片膠會(huì)迅速固化(溫度超過150攝氏度),從而將元件緊緊固定。經(jīng)過下個(gè)DIP插件工藝時(shí),插件元件同貼片元件一起接受波峰焊的錫水沖擊,從而在整個(gè)PCB板的焊盤上錫。PCB板流過波峰焊后,迅速冷卻,所有元器件(包含貼片元件和插件元件)便能牢牢焊接在焊盤上。
也就是說,貼片膠工藝就是將貼片元件和插件元件一起經(jīng)過波峰焊焊接。
濱州smt原廠
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