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PCB熱脹系數(shù)CTE基礎(chǔ)

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2023-02-13 08:39:24    瀏覽量:

CTE:Coefficient of thermal expansion熱脹系數(shù),通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù),定義為:?jiǎn)挝粶囟雀淖兿麻L(zhǎng)度的增加量與的原長(zhǎng)度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸穩(wěn)定性越好,反之越差。材料的熱膨脹系數(shù)是材料物理特性之一,溫度的變化造成的變形以及帶來的應(yīng)力作用是無法改變的" 任何電子產(chǎn)品的生產(chǎn)核心就是將符合性能要求的元器件!,通過合適的方法焊接(安裝)到印制電路板上,組成具有一定功能的電路板組裝件。

線性熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時(shí)尺寸隨線性變化。元器件和基材具有不同的材料! 即具有不同的熱膨脹系數(shù)。熱膨脹的影響需要通過對(duì)材料自身和元器件材質(zhì)不同方向的實(shí)際情況進(jìn)行綜合考慮才能評(píng)估,在可靠性預(yù)計(jì)時(shí)必須對(duì)CTE進(jìn)行分析評(píng)估。

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