層壓參數(shù),因不同公司的板材可能會(huì)有所不同。就拿上面所說(shuō)的生益基板及PP做多層板來(lái)說(shuō),其為保證樹(shù)脂的充分流動(dòng),使結(jié)合力良好,要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合,另在高溫階段則要求時(shí)間較長(zhǎng),180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設(shè)定及實(shí)際的板料升溫情況。壓出的板檢測(cè)其銅箔與基板的結(jié)合力為1.ON/mm,圖電后的板經(jīng)過(guò)六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。
鉆孔條件是一個(gè)重要參數(shù),直接影響PCB在加工過(guò)程中的孔壁質(zhì)量。無(wú)鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時(shí)增強(qiáng)了分子鍵的剛性,因而也增強(qiáng)了材料的剛性,同時(shí),無(wú)鹵材料的Tg點(diǎn)一般較普通覆銅板要高,因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進(jìn)行鉆孔,效果一般不是很理想。鉆無(wú)鹵板時(shí),需在正常的鉆孔條件下,適當(dāng)作一些調(diào)整。
例如公司如果采用生益S1155/S0455型芯板及PP所做的四層板,其鉆孔參數(shù)就不與正常鉆孔參數(shù)一樣。鉆無(wú)鹵板時(shí),其轉(zhuǎn)速要快比正常參數(shù)提高5—10%,而進(jìn)刀及退刀速度則比正常參數(shù)降低10—15%,這樣,鉆出的孔才粗糙度小。
一般無(wú)鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差,因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上,應(yīng)特別注意,在堿性的退膜液中浸泡時(shí)間不能太長(zhǎng),以防出現(xiàn)基材白斑。我司在實(shí)際的生產(chǎn)中,就曾吃過(guò)虧:做完阻焊且固化了的無(wú)鹵板,因有些問(wèn)題需返洗,但返洗時(shí)仍按照普通FR-4返洗的方式,于溫度75℃,濃度10%NaoH中浸泡了40分鐘,結(jié)果洗出的全部基材白斑,后把浸泡的時(shí)間縮短為15-20分鐘,此問(wèn)題不再存在。因此,針對(duì)無(wú)鹵板返工阻焊時(shí)最好先做首板,以得出最佳參數(shù),再批量返工。
目前世面上推出的無(wú)鹵阻焊油墨也有很多種,其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。
無(wú)鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應(yīng)環(huán)保的要求,在其他性能也能夠滿足PCB板的品質(zhì)要求,因此,無(wú)鹵PCB板的需求量已然越來(lái)越大;另各大板材供應(yīng)商在無(wú)鹵基板以及無(wú)鹵PP的研發(fā)上也投入了更多的資金,相信不久以后,低價(jià)位的無(wú)鹵板構(gòu)·會(huì)馬上投入市場(chǎng)。因此,各PCB廠家均應(yīng)該把無(wú)鹵板材的試用及使用提上日程,制定出詳細(xì)的計(jì)劃,逐步擴(kuò)大無(wú)鹵板材在本廠的占有量,使自己走在市場(chǎng)需求的前頭。
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