軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術(shù),可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu),用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。
多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。
多層軟性PCB可進(jìn)一步分成如下類型:
1)撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB
其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性,如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配,多層軟性PCB部件的每個線路層,必須在接地面上設(shè)計信號線。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計中。
2)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB
其成品末規(guī)定可以撓曲:這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當(dāng)設(shè)計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性,如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時,就采用這類軟性PCB。例如,用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。
3)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB
其成品必須可以成形,而不是可連續(xù)撓曲的:這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造,但因受電氣設(shè)計的限制,如為了所需的導(dǎo)體電阻,要求用厚的導(dǎo)體,或?yàn)榱怂璧淖杩够螂娙?,要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離,因此,在成品應(yīng)用時它已成形。術(shù)語“可成型的”定義為:多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力,并在應(yīng)用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應(yīng)用。這時,要求帶狀線或三維空間設(shè)計的導(dǎo)體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實(shí)現(xiàn)了這種布線任務(wù)。因?yàn)榫埘啺繁∧つ透邷?、有可撓性、而且總的電氣和機(jī)械特性良好。為了實(shí)現(xiàn)這個部件截面的所有互連,其中走線部分進(jìn)一步可分成多個多層撓性線路部件,并用膠粘帶合在一起,形成一條印制電路束。
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