對于返修后不再利用的器件,原則上不對PCBA組件進行烘烤去濕處理,但如果返修過程中需要整板加熱到110℃以上的,或者返修工作區(qū)域周邊0.5cm以內(nèi)存在其他潮敏感器件的,必須根據(jù)潮敏等級和存儲條件的要求對PCBA組件進行預烘烤去濕處理,如果PCBA含有插件電解電容,必須對流式烘箱低溫烘烤。如果無插件電解電容,可以使用高溫烘烤。
同時對于返修后再利用的潮濕敏感器件,如果采用熱風回流、紅外等通過器件封裝體加熱焊點的返修工藝,必須根據(jù)被返修器件的潮敏等級和存儲條件的要求對PCBA組件進行低溫烘烤;對采用手工烙鐵加熱焊點的返修工藝,在加熱過程得到控制的前提下,無需對潮敏器件進行預烘烤處理。下圖為各烘烤條件(僅供參考):
PCBA和器件返修加熱次數(shù)的要求PCBA組件和器件累計返修加熱次數(shù)要求不同。PCBA組件同一位號允許的返修加熱次數(shù)不超過4次;器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次。超過返修加熱次數(shù)的,由于組件和器件的可靠性急劇下降,不建議再發(fā)給客戶,但可作試驗用途。
當PCBA為雙面SMT回流焊接時,第一、二面生產(chǎn)之間的時間差超出第一面上濕度敏感元件的拆封使用壽命時,完成第一面SMT的PCBA必須要先烘烤后再繼續(xù)第二面SMT生產(chǎn)。
1. 每天每班首先檢查物料存儲的溫濕度是否在要求范圍內(nèi)(如有異常及時反饋和處理).
2. 未經(jīng)培訓的人員禁止上崗作業(yè)。
3. 作業(yè)過程中如有任何異常及時通知工程技術(shù)人員。
4. 接觸物料時必須要做好靜電防護需戴靜電手套。
5. 有鉛與無鉛的材料需要分開儲存和烘烤。
6. 烘烤完成后需等待元器件及物料本體完全冷卻到室溫,才可真空包裝或在線使用。
1. 接觸PCBA必須帶手套.。
2. 不能超時間烘烤。
3. 完成烘烤的PCAB要冷卻到常溫方可上線。
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