ICT測(cè)試時(shí)主要通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn),可以檢測(cè)出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問(wèn)題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量,對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試,對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試,如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。
ICT測(cè)試的一些方法有;
1、模擬器件測(cè)試
利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有:
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0,則Rx可求出。 若待測(cè)Rx為電容、電感,則Vs交流信號(hào)源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。
2、Vector(向量)測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC,采用Vector(向量)測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量,激勵(lì)輸入向量,測(cè)量輸出向量,通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。 如:與非門的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試,可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流,測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出,當(dāng)作功能塊測(cè)試。
3、非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測(cè)試程序常?;ㄙM(fèi)大量的時(shí)間,如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí) 間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推 出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。
ICT測(cè)試處于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端,PCBA測(cè)試的第一道工序,可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題,有助于改善工藝,提高生產(chǎn)的效率。
電 話:0537-6561189
手 機(jī): 18865375835
山東省濟(jì)寧市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)呈祥大道南嘉興路東萊特光電集團(tuán)
Copyright ? 2021 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 版權(quán)所有