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如何避免焊錫膏在SMT回流焊制程中產(chǎn)生錫珠

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-12-14 08:39:43    瀏覽量:

避免錫珠產(chǎn)生的方法:


1.確保錫膏在使用過程中沒有進(jìn)入過多水汽或是將焊錫膏放置于干燥環(huán)境避免水汽進(jìn)入


2.確保SMT貼片操作得當(dāng),錫膏從冰箱內(nèi)拿出來可以得到充分的回溫解凍


3.預(yù)熱階段的溫度最好是在120-150度之間,這可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對元件的震動,繼而減少因錫膏內(nèi)部氣化產(chǎn)生的力,這樣就會減少因少量焊錫膏從焊盤上流離而產(chǎn)生的錫珠。同時(shí),預(yù)熱溫度也不能過高,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,會加大錫膏內(nèi)部氣化而形成錫珠。所以溫度控制很重要。


4.錫膏的質(zhì)量要過關(guān),如金屬含量、金屬氧化度、要在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),金屬粉末與焊劑不分層


5.錫膏在PCB板上的厚度要適中


6.錫膏中助焊劑的比例要調(diào)配得當(dāng)及助焊劑的活性適中

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7.確保PCB板有烤干


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