1.確保錫膏在使用過程中沒有進(jìn)入過多水汽或是將焊錫膏放置于干燥環(huán)境避免水汽進(jìn)入
2.確保SMT貼片操作得當(dāng),錫膏從冰箱內(nèi)拿出來可以得到充分的回溫解凍
3.預(yù)熱階段的溫度最好是在120-150度之間,這可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對元件的震動,繼而減少因錫膏內(nèi)部氣化產(chǎn)生的力,這樣就會減少因少量焊錫膏從焊盤上流離而產(chǎn)生的錫珠。同時(shí),預(yù)熱溫度也不能過高,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,會加大錫膏內(nèi)部氣化而形成錫珠。所以溫度控制很重要。
4.錫膏的質(zhì)量要過關(guān),如金屬含量、金屬氧化度、要在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),金屬粉末與焊劑不分層
5.錫膏在PCB板上的厚度要適中
6.錫膏中助焊劑的比例要調(diào)配得當(dāng)及助焊劑的活性適中
日照smt廠家 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系電話:18369886932 15265701639 18865375835 13963733772
7.確保PCB板有烤干
電 話:0537-6561189
手 機(jī): 18865375835
山東省濟(jì)寧市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)呈祥大道南嘉興路東萊特光電集團(tuán)
Copyright ? 2021 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 版權(quán)所有