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BGA焊接之如何拆焊BGA芯片

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-12-13 08:40:17    瀏覽量:

一、BGA芯片的拆卸


1、做好元件保護工作。在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高,否則,很容易將它們吹壞。


2、記住在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。


3、調(diào)節(jié)熱風槍的溫度和風力,一般溫度3-4檔,風力2-3檔,風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個芯片。注意:加熱IC時要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時間不要過長,否則把電路板吹起泡。


4、BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機板上都有余錫,此時,在PCBA板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都 光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。


二、植錫


1、做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,然后把IC 放入天那水中洗凈,洗凈后檢查IC焊點是否光亮,如部份氧,需用電烙鐵加助焊劑和焊錫,使之光亮,以便植錫。


2、BGA IC的固定方法有多種,下面介紹兩種實用方便的方法:貼標簽紙固定法:將IC對準植錫板的孔,用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢,IC對準后,把植錫板用手或鑷子按牢不動,然后另一只手刮漿上錫。


在IC下面墊餐巾紙固定法:在IC下面墊幾層紙巾,然后把植錫板孔與IC腳對準放上,用手或鑷子按牢植錫板,然后刮錫漿。


3、上錫漿。如果錫漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越干越好,只要不是干得發(fā)硬成塊即可,如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些 錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上,讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。


4、熱風槍風力調(diào)小至2檔,晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時,說明溫度已經(jīng)到位,這時應當抬高熱風 槍,避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功,發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻,甚至個別沒有上 錫,可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平,再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,然后再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均 勻的話,重復上述操作直至理想狀態(tài)。重植量,必須將植錫板清洗干將,擦干。取植錫板時,趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下,這樣就容易取下多呢。


三、BGA芯片的安裝


1、先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏,熱風槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹,使助焊膏均勻分布于IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然后將熱風槍溫度調(diào)到3檔,先加熱機板,吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上,同時,用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓,這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對準后,因為事先在IC腳上涂了一 點助焊膏,有一定粘性,IC不會移動。如果位置偏了,要重新定位。


2、BGA IC定位好后,就可以焊接呢。和植錫球時一樣,調(diào)節(jié)熱風槍至適合的風量和溫度,讓風嘴的中央對準IC的中央位置,緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊 膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分,由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位,注意在加熱過程中切勿用力按BGA,否則會使焊錫外溢,極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。


四、帶膠BGA芯片的拆卸方法


目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠,拆卸時就更加困難,針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。


對 于摩托羅拉手機的封膠,市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠,經(jīng)多次實驗發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡,去膠效果較好,一般浸泡3-4小時,封膠 就容易去掉了。需注意的是:V998手機浸泡前一定要把字庫取下,否則字庫會損壞。因998字庫是軟封裝的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡,這 些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性,會使膠膨脹導致字庫報廢。當然,如果你沒有溶膠水,也可直接拆卸,摩托羅拉的封膠耐溫低,易軟化,而 CPU比較耐高溫,只要注意方法,也可成功拆卸。


1、先將熱風槍的風速及溫度調(diào)到適當位置(一般風量3檔、熱量4檔,可根據(jù)不同品牌熱風槍自行調(diào)整)

2、將熱風在CPU上方5cm處移動吹,大約半分鐘后,用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手,一般從第一腳,也就是*暫存器上方開始撬,注意熱風不能停。

3、CPU拆下來了,接著就是除膠,用熱風槍一邊吹,一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮,直到焊盤上干凈為止。


諾基亞手機的底膠起先發(fā)特殊注塑,目前無比較好的落膠方法,拆卸時要注意操作技巧:


1、固定機板,調(diào)節(jié)熱風槍溫度在270℃-300℃之間,風量調(diào)大,以不吹移阻容元件為準,對所拆的IC封膠預熱20秒左右,然后移動風槍,等機板變涼后再預熱,其預熱3次,每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑,以便油質(zhì)流入焊盤內(nèi)起到保護作用。


2、把熱風槍溫度調(diào)到350℃-400℃之間,繼續(xù)給IC加熱,一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC,當看到錫珠從封膠中擠出來時,便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞,讓錫珠流出來,記住這時仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。


3、拆離IC,當看到IC下面不再有錫珠冒出時,用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下,輕輕一挑就可拆下了。


清理封膠,大多數(shù)的IC拆下后,封膠都留在主板上,首先在主板上的錫點處放上助焊劑,用烙鐵把封膠上的錫珠吸走,多吸幾次,能清晰在見到底部光亮的焊盤為 止,主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調(diào)節(jié)風槍溫度270℃-300℃之間,對主板的封膠加熱,這時候封膠就基本上脫離了焊盤,看準焊點與焊點之間的安全 地方用鑷子挑,挑的力度要控制好,如果圖謀恰到好處,一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上雙面膠,抒它固定在拆焊臺上,風槍溫度仍調(diào)到270℃-300℃之間,放上助焊劑,加熱封膠,用鑷子一挑就可清除。

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