作為一種重要的電子連接器，PCB幾乎用于所有電子產品，被視為“電子系統(tǒng)產品之母”。其技術變革和市場趨勢已成為眾多行業(yè)關注的焦點。
目前，電子產品有兩個明顯的趨勢，一個是輕，短，另一個是高速和高頻。因此，下游PCB正朝著高密度，高集成度，封裝，精細和多層的方向發(fā)展，對高層板和HDI的需求日益增長。
高層板布線長度短，電路阻抗低，高頻高速運行，性能穩(wěn)定，可承擔更復雜的功能。電子技術發(fā)展到高速，高頻，多功能，大容量是必然趨勢。特別是大規(guī)模集成電路的深度應用將進一步推動PCB向高精度和高水平發(fā)展。
目前，8層以下的PCB主要用于家用電器，PC，臺式機和其他電子產品，而高性能多服務器，航空航天和其他高端應用需要10層以上的PCB層。以服務器為例，單臺和雙層服務器上的PCB板一般在4到8層之間，而4和8等高端服務器主板需要超過16層，而背板需要超過20層。

HDI布線密度優(yōu)于普通多層板，已成為智能手機主板的主流選擇。智能手機的功能變得越來越復雜，其體積越來越輕薄。留給主板的空間越來越小。有限的主板需要攜帶更多組件。普通的多層板很難滿足需求。
高密度互連電路板（HDI）采用堆疊方式，普通多層板作為核心板，鉆孔，孔內金屬化工藝，實現電路板層間連接功能。與只有通孔的普通多層板相比，HDI精確設置盲孔和埋孔，減少了通孔數量，節(jié)省了PCB布線面積，大大提高了元件密度，因此更換智能手機中的多層板已經迅速完成。
HDI的技術差異反映在添加層的順序上。添加層數越多，技術難度越大。 HDI可根據訂單分為一階HDI，二階HDI和高階HDI。 HDI層的數量表示為C + N + C.其中，N是普通芯板層的數量，C是增加HDI的順序。高階HDI布線密度較高，但同時有多次壓制，存在對準，鉆孔和鍍銅等技術難題，對制造商的工藝流程和工藝能力有較高的要求。
近年來，高端智能手機中最受歡迎的HDI是HDI，它需要在任何相鄰層之間進行盲孔連接。它可以在普通HDI的基礎上節(jié)省近一半的音量，從而騰出更多空間來容納電池和其他組件。
任何HDI層都需要先進的技術，如激光鉆孔和電鍍插頭。它是HDI類型，具有最難生產和最高產品附加值，可以最好地反映HDI的技術水平。目前，由于技術和資金方面的強大障礙，生產能力主要集中在日本，韓國，臺灣和奧地利AT＆S等工廠。
ADAS和新能源汽車雙輪驅動，汽車電子增長趨勢明確
智能化和電氣化是汽車工業(yè)的兩個重要發(fā)展方向。 ADAS（高級駕駛員輔助系統(tǒng)）作為全智能駕駛之前的過渡，已成為各大汽車廠和跨境互聯網巨頭爭奪布局的新戰(zhàn)略高地。所涉及的電子設備幾乎涵蓋整個車輛的所有駕駛和安全相關系統(tǒng)。隨著ADAS的迅速普及，汽車電子化水平將全面提升。
新能源汽車代表了汽車電氣化的方向。與傳統(tǒng)汽車相比，它們需要更高程度的電子化。傳統(tǒng)高檔汽車的電子設備成本約為25％，而新能源汽車的成本則達到45％-65％。獨特的電源控制系統(tǒng)（BMS，VCU和MCU）使整車的PCB消耗量大于傳統(tǒng)汽車的PCB消耗量，以及三種電力控制系統(tǒng)的PCB平均消耗量。約3-5平方米，車輛PCB消耗量在5-8平方米之間，價值數千元。
隨著ADAS和新能源汽車的快速增長，汽車電子市場近年來保持了15％以上的年增長率。相應地，汽車PCB市場繼續(xù)上漲。根據Prismark的預測，2018年汽車PCB的產值將超過40億美元。增長趨勢非常明顯，這將為PCB行業(yè)注入新的動力。汽車電子供應鏈相對封閉，產品必須經過一系列驗證測試，認證周期更長。一旦獲得認證，制造商將不會輕易更換，供應商可以獲得長期穩(wěn)定的訂單，而且利潤率相對較高。