二手貼片機功能檢查

1、查驗測試板

測驗板上的圖形包含合同上規(guī)定的、機器所包含的一切元件，如片式元件最小達01005，集成電路IC 0.4和CSP0.3毫米距離元件等在測驗板上有相應(yīng)的元件焊盤，各種元件散布在板的各個部位，如在板的四角和中心安裝一定數(shù)量的片式元件，交叉CSP，QFP和BGA元件。

測驗板尺度設(shè)計越大越好，最好為設(shè)備的最大尺度，比方300毫米×250毫米；板厚1.6毫米；測驗板制作精度要比通常印制板制作要求高，特別是焊盤尺寸和距離的精度要求高，通常要求焊盤尺度精度在正負0.01，焊盤尺寸圖形與引腳1∶1，防止因為印制板制作帶來的差錯而影響測驗效果。印制板的數(shù)量越多越好，以便于進行數(shù)據(jù)核算，測驗結(jié)果可信度越高。最低數(shù)量根據(jù)片式元件的思路；如片式元件的貼裝數(shù)不低于10 000的數(shù)量，板上設(shè)計1 000個片式元件，有必要貼裝10塊板才能具有核算作用。

2、查驗元件

查驗元件能夠是真實元件，通常片式元件和QFP元件等均選用實際元件；也能夠用模擬元件，如集成電路QFP，BGA和CSP等。供給查驗的元件有必要符合相關(guān)技術(shù)標準，這樣消除因為元件帶來的差錯形成測驗成果差錯。

3、測驗過程

第一步，進行正式貼裝前的準備。將印制板編號，并張貼上黏度適宜的雙面膠；同時進行元件上料，機器編程和調(diào)試。

第二步，進行正式的貼裝并記錄。將測驗板順次進行測裝。貼裝時記錄各種所需的數(shù)據(jù)，比方，計時器記錄傳送時間、貼裝時間及機器貼裝中拋料率。

第三步，將貼裝后的印制板進行數(shù)據(jù)搜集和處置。用AOI、讀數(shù)顯微鏡和機器自身的CCD對貼裝成果進行比較和數(shù)據(jù)搜集。

4、數(shù)據(jù)處置
將測驗的數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)核算和處置。依照核算方法，核算貼片速度、貼片精度、重復(fù)精度和旋轉(zhuǎn)精度等；同時通過測驗還能夠得出CCD的辨別能力、拋料率和印制板在邊際與中心的精度區(qū)別等。

5、判別設(shè)備合格否
將得到的實際數(shù)據(jù)與給出數(shù)據(jù)進行比較，找出區(qū)別，并判別設(shè)備的各項目標是不是符合合同規(guī)則的要求。

功能查驗注意事項

1、實際測量數(shù)據(jù)不超過供貨商供給數(shù)據(jù)的25％，比方SMT貼片速度不低于理論速度的75％。

2、貼片機精度的測量從實際出發(fā)，Z軸比X和Y軸的精度要高，特別是細微元件的貼裝，對Z軸的準確操控是操控缺點率的一種手法。因而，用小元件如01005查驗貼裝，不僅是精度的查驗，并且是貼片機Z軸操控的一項查驗。

3、不但精度的查驗，最好進行印制板的實際焊接。測驗板和實際商品的查驗都能夠進行實際焊接，這樣更為全部的查看整線設(shè)備的完整性。

4、如果在貼裝細微元件0402，0201和01005時，選用玻璃的PCBA板，能夠不必雙面膠作黏接劑，而改用潤滑油脂，更貼近實際作用。

5、測驗前能夠參照IPC9850標準履行，并進行試驗指導(dǎo)書的編寫。

6、供給的元件及相關(guān)輔料（如雙面膠、油脂和玻璃板等）應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)標準。

7、貼出的板應(yīng)100％滿意SMT查驗標準及設(shè)備精度要求，即在接連5 000點的貼裝中，無漏貼表象、無翹立與豎貼表象。

8、設(shè)備記錄的出產(chǎn)情報應(yīng)滿意：吸著率≥99.95％，裝著率≥99.90％。

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