無鉛錫膏,并非絕對的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的SMT加工工藝要求。無鉛錫膏可以分為無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏和無鉛低溫錫膏。
1、無鉛高溫錫膏:主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ,熔點(diǎn)為217℃-220℃及217-227℃
2、無鉛中溫錫膏:主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ,熔點(diǎn)為172度,主要應(yīng)用于貼片焊接。
3、無鉛低溫錫膏:主要成分是Sn42/Bi58,熔點(diǎn)為138℃,主要應(yīng)用于低溫焊接工藝(多層電路板焊接等)和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等。
高溫、中溫、低溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)不同,主要是因?yàn)樗暮辖鸨壤煌?/p>
各合金比例是:低溫錫膏的熔點(diǎn)為138°,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏的熔點(diǎn)為172°,合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏的熔點(diǎn)為217°-227°,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。
因?yàn)榧冨a的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言,合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低,且根據(jù)合金的種類和含量的不同,其熔點(diǎn)也是不同的。而不同品種的無鉛錫膏,會根據(jù)不同的要求,攙和不同的合金成分制成,于是其熔點(diǎn)也就有了不同。
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