焊接是電子裝配的核心技術(shù)。焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。焊接方法可分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。
1、熔焊是將兩焊件的連接部位加熱至熔化狀態(tài)在不加壓力的情況下,使其冷卻凝固成一體,從而完成焊接。熔焊又分電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、氣焊;
2、壓焊是在焊接過(guò)程中,必須對(duì)焊件施加壓力,同時(shí)加熱(或不加熱)以完成焊接。壓焊又分鍛焊、電阻焊、摩擦焊、冷壓焊;
3、釬焊是采用比焊件(被焊接金屬,或稱母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn),低于母材熔化溫度,利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。釬焊又分為軟釬焊和硬釬焊。其中熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱為軟釬焊,熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊。無(wú)論是手工焊,浸焊,波峰焊還是再流焊,都是屬于釬焊。
SMT加工的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率。與熔焊和壓焊有所不同。熔焊是利用外加熱源(如電?。┦贡贿B構(gòu)件,即母材界面附近區(qū)域局部加熱熔化,之后冷卻形成接頭,其特點(diǎn)在母材熔化;壓焊是施加壓力使被焊接表面的原子間距接近到晶格距離,同時(shí),在電阻焊中,母材會(huì)有熔化現(xiàn)象。而釬焊通過(guò)熔化的金屬(釬焊)實(shí)現(xiàn)被釬焊件的連接,其中母材不熔化,釬料熔化
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