SMT加工過程中點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出現(xiàn),下面我們將會列出主要問題及解決方法。
問題及解決方法
1、拉絲、拖尾
有時因?yàn)辄c(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位,會產(chǎn)生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點(diǎn)頂部產(chǎn)生細(xì)線或尾巴,尾巴可能塌落污染焊盤,引起虛焊。解決這個問題,我們可以在滴膠針頭上或附近加熱,減低粘度,使貼片的膠絲易斷開。也可以降低點(diǎn)膠壓力,調(diào)整針頭高度;
2、衛(wèi)星點(diǎn)
衛(wèi)星點(diǎn)是在高速點(diǎn)膠時產(chǎn)生的細(xì)小無關(guān)的膠點(diǎn)。這時我們應(yīng)經(jīng)常檢查針頭是否損壞,調(diào)整噴射頭與PCB的高度。
3、爆米花、空洞
爆米花和空洞是因?yàn)榭諝饣虺睗駳怏w進(jìn)入貼片膠內(nèi),在固化中突然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋接或短路。解決這個問題可以使用低溫固化。延長加熱時間,縮短貼片和固化的時間。
4、空打或出膠量少
點(diǎn)膠過程如果貼片膠中混入氣泡,針頭被堵塞或生產(chǎn)線氣壓低,就會出現(xiàn)空打或出膠量少。所以我們應(yīng)該經(jīng)常更換清潔針頭,適當(dāng)調(diào)整機(jī)器壓力。
5、不連續(xù)的膠點(diǎn)
發(fā)生不連續(xù)的膠點(diǎn)的原因:針頭的頂針落在焊盤上,可以換一種針頭解決這個問題也可能是因?yàn)殡S著膠面水平線下降,壓力時間不足一完成滴膠周期??梢酝ㄟ^增加壓力與周期時間的來解決這個問題。
6、元件位移
膠量太多或太少,粘度低,點(diǎn)膠后PCB放置時間過長會造成元件位移。檢查貼片高度是否合適,點(diǎn)膠后PCB的放置時間不要超過4h。
7、固化,波峰焊后元件掉片
固化溫度低,膠量不夠,元件或PCB有污染會造成掉片。這時應(yīng)該調(diào)整PCB固化曲線,檢查元件或PCB是否有污染。
8、固化后元件引腳上浮或產(chǎn)生位移
固化后元件引腳上浮,波峰焊后焊料會進(jìn)入焊盤,嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路和開路。主要原因是貼片膠過量,貼片時元件位移。解決辦法是調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù),控制點(diǎn)膠量,調(diào)整貼片工藝參數(shù),是貼裝元件不偏移。
在SMT制程中點(diǎn)膠會出現(xiàn)的問題會比較多,這里只是列舉一部分并給出解決辦法,但大家仍需在實(shí)際應(yīng)用中根據(jù)實(shí)際情況多加斟酌參考,才可以高效的解決問題。
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