沉金板成本比較高,一般可以不需要用到的就可以不用沉金板。那么我們又該如何去區(qū)分哪種PCBA板是需要沉金,哪種電路板不需要沉金?可以用以下幾種進(jìn)行剖析分解。
1、板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝,偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的,不過沉金達(dá)不到鍍金厚度,如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。
2、板子的線寬/焊盤間距不足,這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大,出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多,所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝,就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。
3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金,所以焊接性良好,板子性能也穩(wěn)定。
其他板子為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝,當(dāng)然你對板子焊接性和電性能有要求就另當(dāng)別論了。
缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本,如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴,不過效果很好。焊接不存在任何問題。
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