波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。相比于已成為SMT加工的主流工藝技術(shù)的再流焊,波峰焊仍然是當(dāng)前,甚至將來很長時間必須采用的焊接工藝。下面我們將小說波峰焊的工藝流程。
一、焊接前的準(zhǔn)備
檢查帶焊接的PCB板,測量助焊劑的密度。
二、開爐
打開排風(fēng)機,調(diào)整傳送帶寬度
三、設(shè)置焊接參數(shù)
調(diào)整預(yù)熱溫度,傳送帶速度,焊錫溫度和波峰焊的高度
四、首件焊接并檢驗
對于第一個PCB板,檢測合格后才能批量生產(chǎn)
五、連續(xù)焊接生產(chǎn)
六、送修板檢驗
檢驗PCB板外觀及內(nèi)部條件
七、關(guān)機
關(guān)掉錫鍋加熱電源;關(guān)閉助焊劑噴霧系統(tǒng)。轉(zhuǎn)下噴嘴螺帽,放入酒精杯浸泡;溫度降到150℃以下時關(guān)掉設(shè)備總電源;擦凈工作臺上的殘留助焊劑,清掃地面;關(guān)掉總電源。
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