自從進(jìn)入了無鉛時(shí)代,不僅焊料需要無鉛化,就連電子元器件也開始要求無鉛化。經(jīng)過這么多年,電子元器件基本上完全實(shí)現(xiàn)了無鉛化。IPC-1066標(biāo)磚就是無鉛裝配中有關(guān)元器件和設(shè)備中無鉛和其他可報(bào)告材料的幾號(hào)、符號(hào)和標(biāo)識(shí)的標(biāo)準(zhǔn)。
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定凡使用無鉛焊料,必須標(biāo)識(shí)其SMT加工或PCBA加工中使用到的無鉛焊料的種類。所以,9類無鉛焊料的種類被規(guī)定出來。
這9種無鉛焊,即e1-e9,如下表所示
類型 | 規(guī)定 |
e1 | 錫Sn 銀Ag 銅Cu 系列 |
e2 | 其他錫合金--SnCu、SnAg、SnAgCuX |
e3 | 純錫系列 Sn |
e4 | 貴重金屬--Ag、Au、NiPd、NiPdAu、不含Sn |
e5 | 錫鋅及SnZnX,不含Bi |
e6 | 含Bi的焊錫 |
e7 | 小于150℃的低溫焊錫,含In但不含Bi |
e8、e9 | 目前尚未指定類別 |
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