回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊技術(shù)。從回流焊爐入口到出口,可以分為升溫區(qū),預(yù)熱區(qū),助焊劑浸潤區(qū),回流區(qū)和冷相區(qū)。下面我們將從溫度曲圖各區(qū)說明為你介紹回流焊機(jī)理。
一、升溫區(qū)
PCB進(jìn)入升溫區(qū)預(yù)熱,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化,塌落、覆蓋焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
二、預(yù)熱區(qū)
PCB在預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱是為了使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,縮小PCB表面的溫度差,也可以預(yù)防PCB進(jìn)入高溫區(qū)時(shí)元器件損壞。
三、助焊劑浸潤區(qū)
焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端,并清洗氧化層。
四、回流區(qū)
當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫開始潤濕PCB的焊盤,元件焊端,此時(shí)助焊劑還保持足夠的活性并繼續(xù)發(fā)揮活性作用,可以降低液態(tài)焊料的粘度和表面張力的作用,促進(jìn)液態(tài)焊料與金屬表面生成結(jié)合層。
五、冷卻區(qū)
隨著液態(tài)焊料對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、溶解、漫流或回流混合,形成焊錫接點(diǎn),PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成再流焊。
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