當(dāng)PCB板出現(xiàn)焊接焊點(diǎn)的工藝不良現(xiàn)象時(shí),一般需要通過(guò)手工借助工具進(jìn)行返修去除焊點(diǎn)缺陷,以獲得合格焊點(diǎn)。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部,看不見(jiàn),因此其返修難度比較大?,F(xiàn)在我們將為你介紹BGA的返修工藝。以下。
一、拆卸BGA
將需要拆焊的BGA表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上,使用熱風(fēng)噴嘴加熱,當(dāng)焊錫完全熔化時(shí),器件被真空吸管吸取,此時(shí)焊球已被破壞。
二、清除PCB焊盤(pán)、元件引腳
用烙鐵或吸錫器帶將PCB焊盤(pán)上殘留的焊錫清理干凈、平整。這時(shí)要注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。然后用清洗劑清洗干凈。
三、去潮處理
在組裝之前要檢查器件是否受潮,對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。
四、印制焊膏或助焊劑
這里涂覆助焊劑或焊膏有兩種方法,可以直接涂覆在PCB焊盤(pán)上或直接涂覆在器件的焊球上。
五、貼裝BGA
貼磚BGA需要在返修工作臺(tái)上進(jìn)行,具體步驟工廠(chǎng)工程師都清楚了解,這里不多做說(shuō)明。
六、再流焊接
再流焊接時(shí)記住要根據(jù)器件大小尺寸設(shè)置溫度曲線(xiàn)。
七、檢驗(yàn)
BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,一般我們要檢查BGA四周是否透光,BGA四周是否與PCB的距離是否一致,焊膏是否完全融化,焊球形狀是否端正,是否塌陷。
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