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貼片膠的作用和評(píng)估

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-11-26 08:24:53    瀏覽量:

貼片膠的作用是不言而喻的,如今供應(yīng)商不斷地推出新型號(hào)的貼片膠,因此如何選用合適的貼片膠以保證電路板生產(chǎn)廠家SMT加工大規(guī)模的順利進(jìn)行已經(jīng)成為電子加工工程師所關(guān)心的熱點(diǎn)問(wèn)題。那么,貼片膠又有什么作用呢?我們?cè)撊绾稳ピu(píng)價(jià)和選擇出一款合適的貼片膠呢?

 

 

貼片膠的作用


1、在使用波峰焊時(shí),為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。
2、雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。
3、用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
4、PCBA板和元器件批量改變時(shí),用貼片膠作標(biāo)記。

 

 

貼片膠的評(píng)估


貼片膠的評(píng)估內(nèi)容一般包含常規(guī)性能、力學(xué)性能。電氣性能以及化學(xué)性能。下面這個(gè)表格將詳細(xì)介紹貼片膠評(píng)估的所有內(nèi)容。

各項(xiàng)測(cè)試評(píng)估名稱

具體要求內(nèi)容
外觀包裝完好,標(biāo)牌清楚,品類、型號(hào)、生產(chǎn)日期、黏度等指標(biāo)明確,膠體粘稠均勻、細(xì)膩,無(wú)異物,無(wú)粗粒,顏色明亮,易于辨別。
黏度需要通過(guò)仿真測(cè)試找出自己需要的貼片膠黏度值,在訂貨初期應(yīng)該與供應(yīng)商做好溝通,確定黏度值的要求。要知道,黏度計(jì)的型號(hào)和參數(shù)不一樣,測(cè)出的數(shù)據(jù)差距很大。
涂布性一般是用貼片膠是否適合壓力點(diǎn)膠法來(lái)評(píng)價(jià)貼片膠的涂布性能。高質(zhì)量的膠點(diǎn)外形應(yīng)是尖峰形或圓頭形。尖峰形的膠點(diǎn)屈服值高,抗震動(dòng)性好,但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象;圓頭形的膠點(diǎn)屈服值偏低,易實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠,不易發(fā)生拖尾現(xiàn)象。
鋪展/塌落主要考核貼片膠初黏力及流變學(xué)行為的測(cè)試。不僅要保證黏牢元器件,又不能過(guò)分鋪展,否則出現(xiàn)塌落,導(dǎo)致焊接缺陷。
存儲(chǔ)期考核甜片膠壽命的試驗(yàn)。建議補(bǔ)測(cè)貼片膠在室溫28℃存放30天后的黏度變化情況,就可以更加了解貼片膠的性能。
放置時(shí)間放置時(shí)間是指貼片膠涂布到PCBA板上之后,存放一段時(shí)間后仍具有可靠的黏結(jié)力。
初黏力/初始強(qiáng)度測(cè)試方法可以在PCB實(shí)際黏貼不同元器件并震動(dòng)旋轉(zhuǎn)PCB或?qū)CB放在輸送線上運(yùn)行,然后評(píng)價(jià)位移現(xiàn)象??梢悦黠@的考核貼片膠的質(zhì)量。
剪切強(qiáng)度/焊接后剪切強(qiáng)度這是評(píng)價(jià)貼片膠固化后以及波峰焊接時(shí)受到焊料波的沖擊強(qiáng)度,對(duì)保證元器件不脫落有重要意義。
高溫移測(cè)試是用來(lái)評(píng)價(jià)貼片膠固化后耐高溫的力學(xué)性質(zhì),通常固化后貼片膠在高溫時(shí)力學(xué)性能下降。通過(guò)高溫位移測(cè)試可判別貼片膠的性能及固化工藝的可靠性。
維修性能測(cè)試當(dāng)出現(xiàn)元器件損壞時(shí),應(yīng)方便的拆下元器件而不影響PCBA板本身性能,其做法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損壞的元器件,直至拆除元器件。
電氣性能測(cè)試在焊接后貼片膠扔殘留在PCBA板上,所以要對(duì)其進(jìn)行電氣性能測(cè)試。包括:耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等。最好請(qǐng)專門(mén)試驗(yàn)部門(mén)測(cè)試。
固化后表面性能轉(zhuǎn)態(tài)正常時(shí),固化后表面性能狀態(tài)應(yīng)該是硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性這個(gè)是檢驗(yàn)貼片膠固化后耐助焊劑及清洗劑性能的一項(xiàng)指標(biāo)。
耐霉菌性為了考核貼片膠耐環(huán)境要求,提出了耐霉菌性測(cè)試。因?yàn)橘N片膠長(zhǎng)期殘留在電子產(chǎn)品中,有些電子產(chǎn)品需要對(duì)貼片膠有更高的要求,所以才會(huì)有這個(gè)測(cè)試。這樣測(cè)試通常測(cè)試周期長(zhǎng),成本高,在測(cè)試之前應(yīng)該考慮清楚。

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