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貼片膠的作用和評估

作者：sdxyx 發(fā)布時間：2022-11-24 08:52:55 瀏覽量：

貼片膠的作用是不言而喻的，如今供應(yīng)商不斷地推出新型號的貼片膠，因此如何選用合適的貼片膠以保證電路板生產(chǎn)廠家的SMT加工大規(guī)模的順利進行已經(jīng)成為電子加工工程師所關(guān)心的熱點問題。那么，貼片膠又有什么作用呢？我們該如何去評價和選擇出一款合適的貼片膠呢？

貼片膠的作用

1、在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
2、雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
3、用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
4、PCBA板和元器件批量改變時，用貼片膠作標(biāo)記。

貼片膠的評估

貼片膠的評估內(nèi)容一般包含常規(guī)性能、力學(xué)性能。電氣性能以及化學(xué)性能。下面這個表格將詳細介紹貼片膠評估的所有內(nèi)容。

各項測試評估名稱	具體要求內(nèi)容
外觀	包裝完好，標(biāo)牌清楚，品類、型號、生產(chǎn)日期、黏度等指標(biāo)明確，膠體粘稠均勻、細膩，無異物，無粗粒，顏色明亮，易于辨別。
黏度	需要通過仿真測試找出自己需要的貼片膠黏度值，在訂貨初期應(yīng)該與供應(yīng)商做好溝通，確定黏度值的要求。要知道，黏度計的型號和參數(shù)不一樣，測出的數(shù)據(jù)差距很大。
涂布性	一般是用貼片膠是否適合壓力點膠法來評價貼片膠的涂布性能。高質(zhì)量的膠點外形應(yīng)是尖峰形或圓頭形。尖峰形的膠點屈服值高，抗震動性好，但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象；圓頭形的膠點屈服值偏低，易實現(xiàn)高速點膠，不易發(fā)生拖尾現(xiàn)象。
鋪展/塌落	主要考核貼片膠初黏力及流變學(xué)行為的測試。不僅要保證黏牢元器件，又不能過分鋪展，否則出現(xiàn)塌落，導(dǎo)致焊接缺陷。
存儲期	考核甜片膠壽命的試驗。建議補測貼片膠在室溫28℃存放30天后的黏度變化情況，就可以更加了解貼片膠的性能。
放置時間	放置時間是指貼片膠涂布到PCBA板上之后，存放一段時間后仍具有可靠的黏結(jié)力。
初黏力/初始強度	測試方法可以在PCB實際黏貼不同元器件并震動旋轉(zhuǎn)PCB或?qū)CB放在輸送線上運行，然后評價位移現(xiàn)象。可以明顯的考核貼片膠的質(zhì)量。
剪切強度/焊接后剪切強度	這是評價貼片膠固化后以及波峰焊接時受到焊料波的沖擊強度，對保證元器件不脫落有重要意義。
高溫移測試	是用來評價貼片膠固化后耐高溫的力學(xué)性質(zhì)，通常固化后貼片膠在高溫時力學(xué)性能下降。通過高溫位移測試可判別貼片膠的性能及固化工藝的可靠性。
維修性能測試	當(dāng)出現(xiàn)元器件損壞時，應(yīng)方便的拆下元器件而不影響PCBA板本身性能，其做法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損壞的元器件，直至拆除元器件。
電氣性能測試	在焊接后貼片膠扔殘留在PCBA板上，所以要對其進行電氣性能測試。包括：耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等。最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能轉(zhuǎn)態(tài)	正常時，固化后表面性能狀態(tài)應(yīng)該是硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性	這個是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑及清洗劑性能的一項指標(biāo)。
耐霉菌性	為了考核貼片膠耐環(huán)境要求，提出了耐霉菌性測試。因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，有些電子產(chǎn)品需要對貼片膠有更高的要求，所以才會有這個測試。這樣測試通常測試周期長，成本高，在測試之前應(yīng)該考慮清楚。