在波峰焊機中,焊料與PCBA板的焊接面存在一定夾角,會造成元器件的重心偏移,元器件的引腳不能插到PCB中孔徑的中心位置,即元器件的引腳靠近孔的一側(cè)。使得元器件引腳與孔內(nèi)壁另一側(cè)之間的間隙過大,形成開孔效應,易造成焊點的吃錫量少和空洞等不良現(xiàn)象。另外在波峰焊時,如果僅簡單地增大焊盤的面積,則會造成銅箔與焊錫的接觸面積也增大。由于高溫的作用,易造成PCB銅箔面積的銅元素溶解到焊錫中,造成錫鍋中含銅量增加并影響焊接質(zhì)量,而較小的焊盤,銅箔表面太小,形成的焊點強度不夠。因此,不同的元器件、不同的裝接方式應設置不同形狀的焊盤。
當元器件的引腳小于0.8mm時,如晶體管、二極管、阻電容、電感、聲表面波、晶振等小型器件可采用如下圖所示的圓形焊盤;當元器件為電源插座、大功率電阻、大電解電容時,可采用中間圖所示的淚滴形焊盤,淚滴形焊盤的使用應考慮波峰焊方向;當元器件為開關電源、電源濾波器等重型元器件時,可采用最右邊的異形焊盤。
手工插件焊盤
孔徑與元器件引腳的配合尺寸表
引線外徑(mm) | 0.5~0.6 | 0.7~0.8 | 0.8~1.0 | 1.0~1.2 | 1.2~1.4 | 1.4~1.6 |
孔徑(mm) | 0.8~0.9 | 0.9~1.0 | 1.0~1.2 | 1.2~1.4 | 1.4~1.6 | 1.7~1.9 |
焊盤外徑(mm) | 2~2.5 | 2~2.5 | 3 | 3.5 | 3.5~4 | 4~4.5 |
當元器件為軸向元器件,如光線、電阻、二極管時,元器件的引腳在切斷后相對折彎。為加強焊點的可靠性,可將圓形焊盤按引腳折彎方向適當延伸。此時可采用偏心腰圓形焊盤,且焊盤的延伸部分應與引腳折彎方向一致,如下圖所示。
機插件焊盤
進一步可細化為:當元器件為軸向元器件,如光線、電阻、二極管時,元器件的引腳早切斷后,相對折彎,可采用下圖最左邊所示的焊盤;當元器件為涇向元器件如電容、電感時,可采用中間所示的焊盤;當元器件為晶體管時,引腳在切斷后相背成T形折彎,可采用最右邊所示的焊盤。
軸向元器件 涇向元器件 三極管
此時焊盤外徑、孔徑與元器件引腳配合的關系見下表。
外徑、孔徑與元器件引腳的配合
引線外涇(mm) | 0.5~0.6 |
孔徑(mm) | 1.0~1.1 |
焊盤外徑(mm) | 2.5~3 |
焊盤延伸(mm) | 0.5 |
當元器件為集成電路、條式插座、插頭等元器件時,可采用如下如所示的異形焊盤。此時焊盤外徑、孔徑與元器件引腳的配合關系見下表。
異形焊盤
焊盤外徑、孔徑與元器件引腳的配合關系
引線外涇(mm) | 0.5 |
孔徑(mm) | 0.8 |
焊盤外徑(mm) | 2 |
焊盤延伸(mm) | 0.5 |
扁平異形元器件焊盤的結(jié)構如下圖所示。
扁平異形元器件焊盤的結(jié)構
扁平異形元器件焊盤外徑、孔徑與元器件引腳的配合關系見下表。
扁平異形元器件焊盤尺寸mm
引線外徑a1*b1 | 1.5*0.3 | 2*0.3 | 3*0.5 |
孔徑a*b | 1.8*0.5 | 2.4*0.5 | 3.4*0.5 |
焊盤外徑A*B | 4*2.5 | 4.5*2.5 | 6*3 |
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