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SMT制程中對(duì)印制電路板的要求有哪些?

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-11-23 08:27:29    瀏覽量:

SMT (Surface Mount Technology)表面組裝技術(shù),目前廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)?!MT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。為了更好地契合PCB印制電路板,因此就有了一些對(duì)印制電路板的要求。以下。


SMT對(duì)印制電路板的要求


1. 外形尺寸穩(wěn)定,翹曲度小于0.0075mm/mm;

2. 焊盤鍍層平坦,滿足SMD共面性的要求;

3. 耐熱性要求二次回流PCB不變形;

4. GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多層板。

5. 熱膨脹系數(shù)小,導(dǎo)數(shù)系數(shù)高;

6. 銅箔的附著強(qiáng)度高,可焊性好;

7. 抗彎曲強(qiáng)度高;

8. 耐清洗;

濟(jì)寧smt原廠   山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司     

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