清洗條件包括清洗的溫度、時(shí)間、機(jī)械外力(擦洗、刷洗、噴洗)、抖動(dòng)、搖動(dòng)、攪動(dòng)、超聲波振動(dòng)等。
溫度對(duì)提高清洗效果和效率具有很大的影響。清洗過程要破壞污染物對(duì)PCB表面的粘附,增加熱能有利于克服粘附力。提高溫度還可以增加清洗劑的活性,降低清洗劑的表面張力,降低污染物的黏度,因此提高溫度可以提高清洗的效率和效果。
但是,并不是說溫度越高越好,溫度過高,耗能會(huì)相應(yīng)的增加。另外,對(duì)不同性質(zhì)的清洗劑來說,其最佳效果是有一定的溫度范圍,尤其是在選用超聲波清洗時(shí),其最佳空化效應(yīng)也有一定的溫度范圍。溫度還影響清洗劑的蒸汽壓、表面張力、黏度和密度四個(gè)物理因素,溫度升高到沸點(diǎn)時(shí)孔化效應(yīng)就會(huì)失去。一般對(duì)水系清洗劑的溫度為50℃~60℃時(shí)比較合適。
延長(zhǎng)清洗時(shí)間,固然會(huì)增加清洗效果,但也會(huì)降低生產(chǎn)效率。而且達(dá)到一定時(shí)間后,清洗效果增加甚微。對(duì)于超聲波清洗來說,時(shí)間過長(zhǎng)可能會(huì)造成PCB收到損傷。故清洗時(shí)間一般要在工藝試驗(yàn)和生產(chǎn)實(shí)踐中摸索。一般取5~10分鐘為宜,最多不超過20分鐘。
PCBA板表面粘附程度比較牢固的污物,單純靠清洗劑的化學(xué)力不一定能清洗干凈。往往要附加機(jī)械力,如刷洗、擦洗、噴洗等,借助機(jī)械力對(duì)PCB表面的摩擦和沖刷,是污物脫離PCBA板面。尤其是對(duì)于因靜電粘附的固體微粒,刷洗和擦洗破壞了靜電粘附,微粒就會(huì)脫離板面。噴洗是清洗劑在一定的壓力下沖刷PCBA板面,是化學(xué)力與機(jī)械力相結(jié)合的一種清洗工藝。隨著壓力增加,清洗劑的動(dòng)能也增加,有利于污物的剝離。但壓力過高了會(huì)產(chǎn)生液流反射干擾,故應(yīng)注意避免。根據(jù)噴洗壓力的不同,可能為高壓噴洗、中壓噴洗和低壓噴洗三種。
在清洗小零件時(shí),零件往往堆壓在一起,尤其是片狀零件互相粘合在一起,不能與清洗劑充分接觸。附加抖動(dòng)、搖動(dòng)、攪動(dòng)可以是電子元器件與清洗劑充分接觸,也容易是污染物脫離工件表面并擴(kuò)散出去,提高清洗的效率。抖動(dòng)、搖動(dòng)、液流循環(huán)、氣泡攪動(dòng)、機(jī)械攪動(dòng)等使工件與清洗劑產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)的方法,是清洗工藝中最常用的清洗方式。
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