錫膏是伴隨著SMT加工應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。錫粉在其中起著非常重要的作用。錫粉其實(shí)就是把不同合金成份的金屬制成非常細(xì)小的球狀金屬粉未,然后再與膏狀化學(xué)助焊劑攪拌在一起就成了錫膏??梢钥闯鲥a粉的作用其實(shí)就是進(jìn)行焊接,然后讓每個(gè)元件之間能夠形成電學(xué)上的通路。
當(dāng)然,錫粉顆粒也不是越小越好的。錫粉越小,其與空氣接觸的面積就越大,所以也就越容易氧化。所以挑選錫膏時(shí)并不是錫粉的顆粒越小越好,而是要視產(chǎn)品的需求來(lái)決定,而且還得規(guī)定錫膏顆粒的均勻度。
還有,錫粉的直徑越小,基本上就越容易滾落鋼板的開(kāi)口,也就是說(shuō)越容易透過(guò)鋼板印刷于電路板上,而且較不易殘留于鋼板上開(kāi)口邊緣,有助提高細(xì)間距的印刷能力,也比較能夠獲得一致性的錫膏印刷量,而且較小的錫粉也較能提高其耐坍塌性,潤(rùn)濕的效果也較好。
一般我們所用的錫膏的錫粉顆粒為20-45um之間,分為3#與4#粉,廠家可根據(jù)自己的產(chǎn)品需要去選擇適合自己錫粉顆粒大小的錫膏。
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