在電子加工產(chǎn)品生產(chǎn)中,元器件的可焊性一直是非常重要的事情,人們常為元器件可焊性差帶來的各種質(zhì)量缺陷而感到煩惱。特別是在SMT加工生產(chǎn)中,元器件的價(jià)格一般都較高,尤其是QFP之類的器件,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于DIP插件,通常人們不愿意經(jīng)常用來做可焊性試驗(yàn),因此更應(yīng)做好元器件的存儲工作。幸運(yùn)的是,片式元器件通??偸敲芊庠诰帋е?,IC器件則是用真空包裝。通常在良好的存儲環(huán)境下(溫度小于30℃,相對濕度低于65%),完整的包裝可以保存1年(自制造日期起),對于已拆封的IC來說,應(yīng)及時(shí)用完,對于已拆封卻沒有用完的IC,則應(yīng)放在密封、干燥的專用柜中。
總之,對元器件的可焊性應(yīng)有足夠的認(rèn)識,過高的溫度、過長的時(shí)間、潮濕的環(huán)境均會造成元器件引腳的可焊性變差。
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